由于現(xiàn)代微處理器芯片中功耗的增加和功能部件尺寸的減小，封裝的功率密度和梯度已經(jīng)顯著提高。半導體芯片的紅外熱像圖已成為一種更加有用的工具，去實時可視化芯片上的熱功率分布。通過識別芯片上熱點，可以進一步解決與設計、工藝、缺陷相關的晶圓和芯片封裝問題。

圖為熱測試和成像流程圖

研究者設計了一個紅外熱像儀系統(tǒng)來可視化熱圖并實時預測芯片上的功率分布。這也是首次在現(xiàn)有的，完全受支持的制造測試平臺和基礎架構(gòu)之上直接實現(xiàn)紅外成像功能，包括硬件支持（主板上燒制，插槽，工具），軟件支持基礎架構(gòu)。最重要的是，一旦產(chǎn)品硬件老化，這套紅外熱像儀系統(tǒng)就可以供多個用戶使用，并且可以供多個產(chǎn)品使用。

圖為計算流體動力學建模結(jié)果（左）和紅外熱像圖（右）之間的比較

這套紅外熱像儀系統(tǒng)是直接在現(xiàn)有工具上開發(fā)靈活的通用熱像儀系統(tǒng)，以評估芯片空間溫度和功率分布。該系統(tǒng)可用于評估對“快速”事件（例如功率尖峰）的響應，也可以用于驗證電遷移和焦耳熱效應，以進行全芯片和微型研究。

圖為紅外熱像儀下的芯片熱點

這項工作已成功應用于調(diào)查服務器高端產(chǎn)品的晶圓探針功率和熱問題。除此之外，研究者提出了芯片產(chǎn)品熱認證的新概念，具有靈活和高效的特點，并可能替代傳統(tǒng)的熱測試車認證。該技術可以減少人力，成本和時間，并且僅僅需要最少的自定義和特殊資源來支持。它使我們能夠研究各種不均勻的功率模式和條件。

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參考資料：

Chenzhou Lian, Marc Knox, Kamal Sikka, et al. Development of a Flexible Chip Infrared (IR) Thermal Imaging System for Product Qualification[C]. 28th IEEE SEMI-THERM Symposium, 2012.